Bersagli per sputtering in rame ad alta purezza – quadrati (4N-6N)

Target di sputtering in rame ad alta purezza – quadrati (4N-6N) Immagine in evidenza

Breve descrizione:

Specifiche del prodotto
Nome: Target di sputtering in rame ad alta purezza
Standard: ASTM F68 (rame elettronico privo di ossigeno), ASTM B115, purezza ≥99,99% (4N-6N), conforme alla direttiva RoHS, conforme al regolamento REACH.
Materiale: C10100 (rame OFHC), C10200 (rame privo di ossigeno), rame ad alta purezza (4N/5N/6N)
Superficie: rettificata/lucidata di precisione, Ra ≤0,4 μm, possibilità di incollaggio indio/stagno alla piastra di supporto.
Gamma di dimensioni: da 100 mm × 100 mm a 600 mm × 600 mm (dimensioni quadrate personalizzate) Spessore: da 3 mm a 50 mm
Livello di purezza: 99,99% – 99,9999%
Caratteristiche del prodotto: Purezza eccezionale con basso contenuto di ossigeno e impurità · Conduttività termica ed elettrica superiore · Struttura granulare uniforme per una deposizione a sputtering costante · Alta densità (>99,5% teorica) · Eccellente adesione del film e uniformità di deposizione · Bassa generazione di particelle · Lunga durata del target e alto tasso di utilizzo
Campo di applicazione: strati di interconnessione per semiconduttori, celle solari a film sottile (CIGS/CdTe), display a schermo piatto (TFT-LCD), rivestimenti e specchi ottici, rivestimenti decorativi PVD, memorizzazione dati magnetica, componenti aerospaziali e automobilistici, laboratori di ricerca e sviluppo

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Target di sputtering in rame ad alta purezza – Dichiarazione di processo e garanzia di qualità

I nostri target quadrati in rame per sputtering sono realizzati secondo gli standard rigorosi richiesti per una deposizione affidabile di film sottili nei processi di rivestimento avanzati.
La produzione segue un flusso di lavoro sottovuoto rigorosamente controllato per mantenere un'elevatissima purezza e uniformità del materiale:
●Selezione delle materie prime: come materiale di partenza vengono utilizzati esclusivamente catodi di rame elettrolitico certificati (≥99,99%).
●Fusione sotto vuoto: la fusione a induzione sotto alto vuoto o in atmosfera inerte riduce al minimo l'assorbimento di ossigeno e le impurità volatili.
●Fusione e raffinazione: la solidificazione direzionale controllata produce lingotti con composizione omogenea e segregazione minima.
●Lavorazione a caldo: la forgiatura o la pressatura a caldo consentono di ottenere una densità prossima a quella teorica e una struttura granulare raffinata.
●Lavorazione di precisione: la fresatura e la rettifica CNC producono dimensioni quadrate precise con superfici piane e parallele.
●Finitura della superficie: la lucidatura a più fasi garantisce una finitura a specchio, adatta all'uso in camera bianca.
●Incollaggio opzionale: incollaggio con indio o elastomero a piastre di supporto in molibdeno/rame disponibile per la gestione termica.
●Pulizia finale e confezionamento: Pulizia a ultrasuoni in acqua ultrapura, seguita da sigillatura sottovuoto in sacchetti puliti a doppio strato.

Sistema di controllo qualità

● Tracciabilità completa dal lotto di catodo grezzo al prodotto finito
● Certificati dei materiali e rapporti di prova forniti con ogni spedizione
● Conservazione dei campioni d'archivio per almeno 3 anni per la verifica da parte di terzi (SGS, BV, ecc.)
● Ispezione al 100% dei parametri critici:
• Purezza e impurità (analisi GDMS/ICP-MS; ossigeno tipico <10 ppm)
• Misurazione della densità (metodo di Archimede; ≥99,5%)
• Dimensione dei grani e microstruttura (esame metallografico)
• Precisione dimensionale (CMM; planarità ≤0,05 mm tipica)
• Rugosità superficiale e difetti (profilometro + ispezione visiva)
● Le specifiche interne superano i requisiti ASTM F68. Proprietà tipiche: conduttività termica >390 W/m·K, resistività elettrica <1,7 μΩ·cm, velocità di sputtering e qualità del film costanti.
● I processi compatibili con le camere bianche e lo stabilimento certificato ISO 9001:2015 garantiscono che ogni target soddisfi le esigenze più rigorose delle moderne applicazioni PVD.