Target per sputtering di barre collettrici in rame ad alta purezza (4N-6N)

Breve descrizione:

Specifiche del prodotto
Nome: Target di sputtering per barre collettrici in rame ad alta purezza
Standard: ASTM F68 (rame elettronico privo di ossigeno), ASTM B115, purezza ≥99,99% (4N-6N), conforme alla direttiva RoHS, conforme al regolamento REACH.
Materiale: C10100 (rame OFHC), C10200 (rame privo di ossigeno), rame ad alta purezza (4N/5N/6N)
Superficie: lavorata/lucidata di precisione, Ra ≤0,5 μm, incollaggio opzionale con indio alla piastra di supporto
Lunghezza: 500 mm – 4000 mm
Larghezza: 50 mm – 400 mm
Spessore: da 5 mm a 30 mm
Caratteristiche del prodotto: Purezza ultraelevata con impurità minime · Eccezionale conduttività elettrica e termica · Microstruttura uniforme per una deposizione stabile · Elevato utilizzo del materiale nella deposizione su ampia area · Eccellente uniformità e adesione del film · Bassa emissione di gas e generazione di particelle · Durata prolungata del target nei processi continui
Campo di applicazione: celle solari a film sottile (CIGS, CdTe, perovskite), display a schermo piatto di grandi dimensioni, rivestimenti per vetri architettonici, rivestimenti per autoveicoli e decorativi, touchscreen ed elettronica flessibile, strati barriera negli imballaggi, sistemi di deposizione lineare su scala di ricerca, linee di produzione PVD ad alta produttività

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Target di sputtering per barre collettrici in rame ad alta purezza – Dichiarazione di processo e garanzia di qualità

I nostri target di barre collettrici in rame sono sviluppati specificamente per la deposizione fisica da fase vapore (PVD) su grandi superfici e ad alto volume, dove un rivestimento uniforme su lunghezze estese è fondamentale.

Caratteristiche principali del processo

La produzione impiega tecniche metallurgiche e di lavorazione avanzate per garantire prestazioni costanti:
●Materiale di partenza: Come base vengono utilizzati catodi di rame elettrolitico di alta qualità con purezza ultra-elevata verificata.
● Raffinazione sottovuoto: diverse fasi di fusione sottovuoto rimuovono le impurità gassose e metalliche per raggiungere livelli di purezza compresi tra 4N e 6N.
●Colata continua: l'estrusione a caldo controllata o la colata continua producono billette lunghe e dense con struttura omogenea.
●Lavorazione a caldo: la forgiatura e la laminazione affinano la granulometria e consentono di raggiungere una densità prossima a quella teorica massima.
●Taglio e lavorazione di precisione: il taglio e la fresatura CNC creano dimensioni rettangolari precise con superfici parallele.
●Preparazione della superficie: la levigatura e la lucidatura in più fasi producono superfici di sputtering pulite e prive di difetti.
●Opzioni di incollaggio: è disponibile l'incollaggio a bassa temperatura con indio o con elastomeri su piastre di supporto in acciaio inossidabile o molibdeno.
●Confezionamento in camera bianca: la pulizia finale a ultrasuoni e il doppio imballaggio sottovuoto garantiscono una consegna priva di contaminazioni.

Sistema di controllo qualità

● Tracciabilità completa dalla sorgente del catodo al prodotto finito della barra conduttrice
● Certificazione completa dei materiali e rapporti di prova forniti con ogni unità
● Campioni d'archivio conservati per almeno 3 anni per verifiche indipendenti (SGS, BV, ecc.)
● Ispezione al 100% dei parametri essenziali:
• Verifica della purezza (analisi GDMS/ICP; ossigeno tipicamente <5 ppm)
• Test di densità (≥99,5% teorico)
• Valutazione della struttura granulare (metallografia)
• Precisione dimensionale (CMM; parallelismo ≤0,1 mm tipico)
• Qualità e rugosità della superficie (profilometro + ispezione in camera bianca)
● Le specifiche interne superano gli standard ASTM F68. Caratteristiche tipiche: conduttività termica >395 W/m·K, comportamento di sputtering senza arco costante, elevati tassi di deposizione nei sistemi a magnetron.